邦度常识产权局消息显示，博罗承创严紧工业有限公司获得一项名为“一种半导体支架”的专利，授权告示号CN223810107U，申请日期为2025年1月。

　　专利摘要显示，本适用新型公然了一种半导体支架，席卷上盖和下盖，所述上盖的正面安设有RGB发光晶片和IC，且RGB发光晶片和IC电性邻接，所述上盖的底部开设有众个第二安设槽，众个第二安设槽的内部安排有铜片，铜片的拐角处开设有C角，所述铜片的内部开设有卡胶孔，所述上盖的底部固定邻接有众个圆柱，所述下盖的顶部开设有众个第一安设槽，且圆柱穿过卡胶孔与第一安设槽相卡接，所述铜片的底部和底部均开设有众个防渗出槽。本适用新型不只也许使铜片取得防护，同时也许通过C角便于封装识别正极倾向，抬高临蓐作用，还也许通过卡胶孔减少铜板与上盖和下盖之间的安稳性。

　　天眼查原料显示，博罗承创严紧工业有限公司，创制于2006年，位于惠州市，是一家以从事策画机、通讯和其他电子修筑缔制业为主的企业。企业注册血本620万美元。通过天眼查大数据说明，博罗承创严紧工业有限公司共对外投资了3家企业，出席招投标项目4次，物业线条，另外企业还具有行政许可17个。

　　声明：墟市有危害，投资需严谨。本文为AI基于第三方数据天生，仅供参考，不组成个体投资创议。